CMP(Chemical Mechanical Polishing)スラリーは先端の高密度実装半導体素子に不可欠の薬液である。研磨剤を含むスラリーを大量の水と共に使用するため、再利用が難しく廃棄されるのみであった。

当社では、大量の水で希釈されたスラリー廃液を濃縮して回収し、化学的な調整を加えて新品スラリーと同等の性質に戻して再利用を可能とする、世界で唯一の技術を保有している。

顧客は国内半導体工場であり、厳しい品質管理要求に答えながら事業を行っている。