CMP(Chemical Mechanical Polishing)スラリーは先端の高密度実装半導体素子に不可欠の薬液である。研磨剤を含むスラリーを大量の水と共に使用するため、再利用が難しく廃棄されるのみであった。
当社では、大量の水で希釈されたスラリー廃液を濃縮して回収し、化学的な調整を加えて新品スラリーと同等の性質に戻して再利用を可能とする、世界で唯一の技術を保有している。
顧客は国内半導体工場であり、厳しい品質管理要求に答えながら事業を行っている。
スラリー調整装置(移動式)
小型実験機
上図は再生CMPスラリービジネスのフロー図。顧客CMP工程から排出するスラリーは水で高度に希釈されており、顧客工場内設置の濃縮機で所定濃度まで濃縮を行う。この濃縮は、市場で販売されているCMPスラリーと同濃度まで行うことも可能。上図では、濃縮後のスラリーを当社工場に移送して化学組成を調整した後に、再生スラリーとして顧客工場に戻す場合である。
最近の開発事例の紹介：
濃縮機稼働中に生成する透過水は、可溶性の化学物質と微量の砥粒成分を含んでいる。この透過水を再度濃縮して、砥粒高濃度廃液と透過水に分別し、この透過水をイオン交換樹脂やRO膜に通して工場内での再利用を可能とする設備を開発。この設備によれば、CMP工程で用いる水の全てを、高い収率で再利用することが可能となる。